目前，大部分具有防水功能的手机壳都必须以牺牲手感为代价，被制作得十分厚重。不过最近日本推出的一款超薄防水手机套或许会改变我们的看法。这一款超薄防水套只有0.25mm厚，主要材料为聚氨酯，可以紧紧的包裹着iPhone。制造者表示，这个保护套符合日本IPX8防水标准，即是说它可以最多保证你的iPhone放在10米深的水中而不受到伤害。保护套的屏幕部分采用的是丙烯酸，在平时不会影响操作使用。 另外，因
2012年5月8日，推进利用TSV(硅通孔)的三维层叠型新一代DRAM“Hybrid Memory Cube(HMC)”普及的Hybrid Memory Cube Consortium(HMCC)宣布，软件行业巨头美国微软已加盟该协会。HMC是采用三维构造，在逻辑芯片上沿垂直方向叠加多个DRAM芯片，然后通过TSV连接布线的技术。HMC的最大特征是与既有的DRAM相比，性能可以得到极大的提升。提升
微软必应宣布了大改版以后，Google也不甘寂寞。昨天Google在其官方博客上公布了最新搜索功能知识图谱(Knowledge Graph)。Google在搜索页面右侧增加了大篇幅的更明确的搜索结果，改变了以往以文字为主的搜索结果条目呈现方式，可能是Google搜索上线以来最重大的一次变革。Google此前的搜索方式以文字为主，默认每页显示十个搜索条目，虽然含有链接、图片及页面预览等元素，但仍然需
一、无动力通风器利用某些具有较大吸附能力的物质作为吸附剂，吸附有害气体。活性炭是工业上应用最广泛的一种吸附剂。吸附法适用于处理危害大的低浓度有害气体，吸附效率可接近100%。某些有害气体由于目前还缺乏经济、有效的处理方法,在不得已的情况下可以用高烟囱把未经处理或处理不完全的空气排入高空。这种方法称为高空排放。二、空气加热器：在冬季非常寒冷的地区，不能直接把室外冷空气送入室内，必须对空气进行加热。通
微软之所以加入HMCC，是因为正在考虑如何对应很可能会成为个人电脑和计算机性能提升的“内存瓶颈”问题。内存瓶颈是指随着微处理器的性能通过多核化不断提升，现行架构的DRAM的性能将无法满足处理器的需要。如果不解决这个问题，就会发生即使购买计算机新产品，实际性能也得不到相应提升的情况。与之相比，如果把基于TSV的HMC应用于计算机的主存储器，数据传输速度就能够提高到现行DRAM的约15倍，因此，不只是
新浪科技讯 5月18日消息，知情人士透露，中国电信(微博)将在6月牵头进行今年以来规模最大的一次CDMA手机采购，预计将采购手机上千万部，且以智能手机为主，这将对下半年的中国电信3G手机供应将产生重要影响。6月举行今年最大规模CDMA终端采购主要的手机厂商和手机国代商均证实，已得到通知，中国电信要求各厂商和经销商在下个月的广州交易会上统一采购手机，并且一些在当地有实力的省包商、手机连锁企业也均在邀
在图书价格战中让出版社头痛不已的零供渠道之争在3C家电领域再次出现。记者昨日调查发现，在“史上最猛价格战”背后，电商企业与供应商之间也在打着一场暗战。除了订单大幅增加外，“渠道促销、厂家埋单”让供应商有苦难言。在业内人士看来，电商企业与供应商的关系可能会随着“价格战”不断恶化。订单爆棚 员工抓狂订单量从单次一两百台提升至三四百台、发货频率从平均每周一次提升至几乎每天，某个人电脑生产企业商务部门负责
